お知らせ

https://fujii-tech.com/diary/235094

半導体市場が活況です。

生成AI、データセンター、メモリ、先端パッケージ、電源、冷却、材料、製造装置。ニュースを見ていると、半導体関連なら何でも伸びそうに見えます。
しかし、実際には、半導体ブームにうまく乗って伸びているメーカーもあれば、なかなか参入できていないメーカーもあります。
かなり二極化しているように感じます。

新規事業開発の基本は、伸びる市場に入ることです。その意味で、半導体市場は今、魅力的な分野です。
ただし、「うちの技術は半導体に使えるはずだ」だけでは不十分です。

大事なのは、自社の強みをしっかりと分析することです。

素材であれば、耐熱性、絶縁性、熱伝導性、密着性、加工性。
部品であれば、精度、耐久性、小型化、信頼性。
プロセスであれば、低温化、高速化、大面積化、歩留まり改善。

その強みが、半導体のどの工程、どの部材、どの顧客課題に刺さるのか。
ここを考える必要があります。それなりに市場調査も必要になります。

さらに見るべきなのは、『今』だけではありません。数年後にどこで困りごとが大きくなるのか。
どの工程がボトルネックになるのか。どんな材料・部品・装置・プロセスが必要になるのか。
未来から逆算する、『バックキャスト』の視点が重要です。

半導体ブームに乗れる会社と乗れない会社の差は、技術の有無だけではありません。
自社の強みを理解し、成長市場の課題を調べ、顧客課題との接点を仮説として作れるか。そして、顧客と対話しながら検証できるか。
ここに差が出るのだと思います。

半導体市場はメーカーにとって大きなチャンスです。ただし、待っているだけではチャンスは来ません。
自社の強みを整理し、半導体市場の課題を洞察し、仮説を立てて動く。この姿勢が必要です。

コンサルティングでは、技術を持つメーカー向けに、半導体分野での用途探索、顧客候補の整理、仮説検証を支援しています。
自社技術を半導体市場にどう接続するかでお困りの場合は、ご相談ください。


 

Gemini_Generated_Image_j15yi9j15yi9j15y.png

https://www.j-techno.co.jp/seminar/seminar-81052/

 

  • 2026年07月16日(木) 10:00 ~ 17:00 に以下のセミナーをJTCさんにてオンラインセミナーを行います。
    私自身は10時から14時までの前半部分です。


技術者のための自社技術を活かした新事業創出と用途開発および実践のポイント <オンラインセミナー>
~ 独自のアプローチと実践例で学ぶ新規事業開発の基本、バックキャスティング法による新規テーマの創出方法、既存技術の新市場を開拓する用途開発の実践 ~

・自社技術の強みを客観的に言語化し、需要の探求と用途開発で新事業創出を実現するための実践講座
・特許とAIを活用し、自社技術の「強み」を成長市場に掛け合わせ、応用技術やオープンイノベーションにつなげて、新規事業開発を成功させよう!

https://fujii-tech.com/diary/233300

 

新規事業開発のルールが変わった 
~技術主導から「顧客洞察・仮説検証」へ~

「良い技術があるのに、事業にならない」
「どの市場を狙えばよいのかわからない」
技術系の新規事業では、こうした悩みがよくあります。

昔の新規事業は、比較的シンプルでした。自社に強い技術があり、それを製品化し、大量生産して、営業が市場へ売りに行く。
成長市場では、「良いものを作れば売れる」可能性が今より高かったのだと思います。

しかし、今は違います。

技術が優れていることと、顧客がお金を払うことは別です。「この技術はすごい」「性能は負けていない」と考えても、顧客課題につながらなければ事業にはなりません。

これからの新規事業で重要なのは、次の流れです。

① 自社の強み分析 → ② 顧客洞察 → ③ 仮説構築 → ④ 顧客対話

まず自社の強みを整理する。次に、顧客が本当に困っていることを洞察する。そこから仮説を立て、顧客との対話で検証する。

反応が悪ければ、用途を変える。顧客を変える。組む相手やビジネスモデルを変える。さらには作るモノの方向性を変える。

新規事業は、最初から正解を当てる活動ではありません。検証を繰り返しながら、勝てる形・売れる形に近づけていく活動です。技術がある会社ほど、チャンスはあります。ただし、技術をそのまま売るのではなく、顧客課題にどう接続するかが重要です。

コンサルティングでは、技術系企業向けに、用途探索、顧客候補の整理、仮説検証の進め方まで、新規事業開発を支援しています!

 

Gemini_Generated_Image_9wdntl9wdntl9wdn.png

https://fujii-tech.com/diary/232252

AIの進化で、CPUGPUSSDなどの発熱が大きな課題になっています。発熱が増えると、機器は自分を守るために性能を落とします。いわゆる熱による性能制限です。これまでは、ファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、ベイパーチャンバーなどで熱を外部に逃がしてきました。しかし、薄型PC、スマートフォン、XRグラス、エッジAI機器では、さらなる「薄い・静か・小さい」冷却が求められます。

そこで注目されているのが、MEMSを使って空気を動かす技術です。

たとえばFrore Systems社のAirJetは、ソリッドステートのアクティブ冷却チップとして展開されています。
AirJet Mini G2は、7.5Wの熱を除去し、21dBAの静音性をうたっています。添付資料でも、AirJetMEMS超音波アクチュエータを使った熱対策技術として説明されています。

 

AirJet Mini G2 Product Card

またxMEMS社も、µCoolingという「fan-on-a-chip」を発表しています。
1mm厚のソリッドステート冷却チップで、エッジAI機器や低消費電力のデータセンター部品向けと説明されています。

xMEMS |マイクロ冷却 |エッジAIデバイスおよびAIデータセンター

面白いのは、これらは単にモーターで羽根を回すのではなく、圧電MEMSの微細な振動で空気を動かし、熱源の近くに局所的な風を送ります。
イメージとしては扇風機というより団扇が近いと思います。MEMSの中の人が団扇でパタパタしている感じです。
MEMSはこれまで、加速度センサー、ジャイロ、マイク、インクジェットヘッドなとして広がってきました。今度は「熱を逃がすために動く部品」として、期待されています。

AIの性能競争は、半導体だけでなく、熱設計の競争でもあります。熱のマネジメントをどうするかというのは頭の痛い問題です。このデバイスはその解決の一つの方法だと思います。そしてMEMS、圧電薄膜、微細加工を持つ企業にとって、冷却は新しい出口になるかもしれません。

新しいデバイスが出てくる予感がします!

 

 mems 団扇.png

https://fujii-tech.com/diary/231471


AIに頼りすぎるな ~最後に魂を入れるのは人間~

新規事業創出でも、AIを使う場面はかなり増えています。

市場を調べる。 
既存特許を分析する。
競合を整理する。
用途を広げて考える。
技術と市場の接点を探す。

こうした作業では、AIはとても便利です。
特に、自分たちがまだ知らない市場情報を調べるときには有効です。
昔であれば、展示会に行き、人に会い、資料を集め、かなりの時間を使って足で稼いでいた情報も、今は多くの企業がネット上に公開しています。
そのため、ネット上にある範囲であれば、AIがある程度拾ってきてくれます。
新規事業の最初の仮説づくりとして、AIを使うのはありだと思います。

ただし、AIに頼ってはいけない部分もあります。

自社技術の本当の強み。
自社しか知らない実験結果。
現場で感じた違和感。
失敗から得た知見。
顧客との会話で見えた本音。

こうしたものは、AIには出てきませんし、これを外すといい提案にはなりません。

 AIは、なんとなくきれいな文章や、なんとなくかっこいい図を作ってくれます。
しかし、よく読むと中身と合っていないことがあります。
一見それらしく見えても、実際には使える案になっていないこともあります。 
要するに、魂が入っていないのです!
新規事業支援の現場でも、きれいな絵や文章を作ってくる人にその中身を聞くと、ちゃんと答えられないことがあります。
これは、AIで形を整えただけで、自分たちの経験や考えが十分に入っていないからだと思います。

 調査や整理はAIに任せてもいい。
でも、問いを立てること、判断すること、魂を入れることは、人間がやるべきです。
AIを使う時代だからこそ、最後は自分たちの経験で勝負することが大事だと思います。

AIを使いこなしながら、一緒に新規事業を生み出しましょう!
いつでもご連絡ください。

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...